CLP225,000/Hora
El contenido está distribuido en 3 Módulos
Modulo 1: desarmes, cambios de pantalla, electrónica, medición y diagnostico de fallas.
Modulo 2: Microsoldadura, Cambios de componentes en la Tarjeta del smartphone pines de carga, audífonos, auriculares.
Modulo 3: Software, aquí aprenderás todas las herramientas computacionales que sirven para resolver fallas de software.